封口機封口不嚴的常見因素

封口機封口不嚴的常見因素   

      一、熱封薄膜的質(zhì)量問題。有很大一部分封口機封口不嚴的原因是因為薄膜的質(zhì)量不過關(guān)，如果復(fù)合材料電暈處理的不好，如果進行封口時恰好出現(xiàn)在封口處，肯定無法很好的封口，這種情況如果出現(xiàn)，產(chǎn)品就會報廢，如果發(fā)現(xiàn)是復(fù)合材料薄膜出現(xiàn)問題一定要及時更換符合質(zhì)量要求的薄膜。
      二、熱封的溫度不夠。對于包裝薄膜的厚度在80—90Uｍ時，熱封溫度要達到170℃,如果包裝薄膜的厚度在85-100Ｕｍ時，溫度要達到180℃，一定要根據(jù)包裝薄膜的厚度改變封口溫度，因為溫度不夠的時候也就造成了封口不嚴。
      三、熱封速度過快。在熱封時速度要適當(dāng)，如果封口的速度過快，會使接口還沒很好的熱化就會被傳送冷壓處進行冷卻了，這也是比較常見的封口不嚴的原因
在使用封口機的時候我們經(jīng)常會遇到封口不嚴的情況，這也是很多客戶咨詢的一個問題，今天九博的技術(shù)人員就給大家分析了一下常見的封口不嚴的因素。
文章由：滬華機器電器公司。